真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射镀膜机是一种广泛应用于薄膜沉积技术的设备,其主要用于在基材上沉积薄膜材料。它利用磁控溅射原理,通过在真空环境中将靶材(通常是金属或合金)轧制成气体,进而形成薄膜。
### 磁控溅射的基本原理:
1. **真空环境**:设备内部通常处于真空状态,以减少气体分子的干扰,提高沉积质量。
2. **气体引入**:引入惰性气体(如氩气),在高电压作用下,气体被电离,形成等离子体。
3. **靶材轰击**:等离子体中的离子会加速并轰击靶材,使其表面原子被溅射出来,形成气相物质。
4. **薄膜沉积**:被溅射出来的原子在基材表面冷却凝结,形成薄膜。
### 磁控溅射的优点:
- **均匀性好**:能够在大面积基材上较均匀地沉积薄膜。
- **量膜**:沉积的薄膜通常具有良好的结晶性和密度。
- **适应性强**:可以沉积多种材料,包括金属、氧化物、氮化物等。
### 应用领域:
- 电子器件的制造(如半导体、光电器件)。
- 光学镀膜(如反射镜、抗反射膜)。
- 功能涂层(如耐磨、抗腐蚀涂层)。
磁控溅射镀膜机的技术发展不断进步,尤其是在提高沉积速率、膜质量及设备自动化程度等方面。
靶材是指在实验或工业生产中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特点主要包括以下几个方面:
1. **成分纯度**:靶材通常需要具备高纯度,以确保实验结果的准确性和重复性。
2. **均匀性**:靶材应具备良好的均匀性,以避免在物理或化学反应过程中产生不均匀现象,导致测试结果的偏差。
3. **机械性能**:靶材的机械强度、硬度和韧性等性能要求较高,以适应不同的加工和使用条件。
4. **热稳定性**:靶材的热稳定性影响其在高温环境下的性能,尤其是在气相沉积等高温工艺中,需要良好的耐热性。
5. **反应活性**:靶材的表面性质和化学反应性对材料的沉积或反应过程有重要影响,通常需要设计出合适的表面处理以优化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形状和尺寸,方便在实验和生产中使用。
7. **成本**:靶材的经济性也是一个关键因素,需要在性能和价格之间找到平衡。
靶材的选择会根据具体应用的需求有所不同,例如在半导体制造、涂层技术和材料科学研究中,靶材的特性往往会影响到终产品的质量和性能。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、工具制造和装饰等领域。其主要特点包括:
1. **薄膜质量高**:PVD工艺能够在较低的温度下沉积量、高致密度的薄膜,具有良好的附着力和均匀性。
2. **材料多样性**:PVD技术可以镀金属、合金和陶瓷材料,能够满足不同应用需求。
3. **环保性**:PVD过程通常不涉及有害化学物质,相比于化学气相沉积(CVD)等工艺更为环保。
4. **沉积速率可调**:通过调整工艺参数,可以控制薄膜的沉积速率,从而满足不同应用的需求。
5. **设备占用空间小**:PVD镀膜机相对较小,适合在空间有限的环境中使用。
6. **自动化程度高**:现代PVD设备通常具有较高的自动化水平,可以实现连续生产,提高生产效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蚀性**:沉积的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蚀性,适用于工业应用。
8. **适应性强**:可以处理不同形状和尺寸的基材,从小型零件到大型工件均可适应。
这些特点使得PVD镀膜机在多个领域得以广泛应用,并逐渐成为现代材料表面处理的重要设备。

小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。
靶材的适用范围主要取决于其材料特性和应用领域。以下是一些常见的靶材及其适用范围:
1. **金属靶材**:常用于沉积和涂层技术,如磁控溅射、物相沉积(PVD)等。可以用于制造半导体、光电器件及表面处理等。
2. **陶瓷靶材**:通常用于高温应用和特殊电子器件的制造,具有良好的耐腐蚀性和耐高温性能。
3. **复合材料靶材**:用于需要轻量化和高强度的应用,如、汽车工业等。
4. **聚合物靶材**:适用于某些特殊的涂层和薄膜技术,常用于电子产品和光学设备中。
5. **稀土金属靶材**:应用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**:在生物医学领域中使用,用于制造生物相容性材料和药物载体。
靶材的选择不仅影响终产品的性能,还会对生产工艺和成本产生影响。因此,在选择靶材时,需根据具体的应用需求进行综合考虑。
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